* Proceso de Plata electrolítica desarrollado para proporcionar depósitos brillantes de plata, tipo espejo.

* Se utiliza una concentración baja de plata metálica y de un fácil manejo y control.

* Ideal para procesos en Colgado o Barril

MARA PASIVADO

* Es un proceso antioxidante por inmersión, para formar una película protectora libre de solventes 

SALES DE PLATA

* Las sales de plata son la fuente principal de iones de plata en los baños electrolíticos.

* Se utilizan para formar los depósitos metálicos de plata en procesos galvánicos, tanto decorativos como funcionales.

CIANURO DE POTASIO

* El cianuro de potasio actúa como complejante en los baños de plata alcalinos. 

* Mejora la solubilidad de las sales metálicas y contribuye a la estabilidad del electrolito durante el proceso de plateado.

ADITIVO PENETRACION

* El aditivo de penetración está diseñado para mejorar la cobertura de la plata en piezas con geometrías complejas o de difícil acceso.

* Favorece un depósito uniforme y de calidad en toda la superficie de la pieza.

ADITIVO BRILLO

* El aditivo de brillo está formulado para obtener un acabado brillante en los depósitos de plata. 

* Mejora la estética del recubrimiento, reduce la rugosidad y contribuye a una terminación más decorativa.